深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市宝安区。公司专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。 公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。 与业界顶尖功率模块厂商深度合作，保证产品开发以客户需求为导向。同本土上下游厂商协同共进，推动国家半导体产业自主可控发展。